华为海思目前主要专注于芯片设计，不具备独立生产芯片的能力，但已通过合作实现部分芯片的国产化生产，并在OLED驱动芯片等领域取得突破。

1. 设计能力领先，生产依赖代工
   海思是全球少数能设计5nm工艺芯片的企业之一，与苹果、高通并列，但生产长期依赖台积电等代工厂。受美国制裁影响，台积电断供后，海思转向与国内厂商合作，例如中芯国际代工电源管理芯片等中低端产品。

2. 国产化生产取得进展
   海思已成功试产40nm柔性OLED驱动芯片，并计划交付京东方等厂商，这类芯片可在国内14nm产线生产，实现技术自主。其28nm工艺芯片也完全由国内代工，逐步减少对海外制造的依赖。

3. IDM模式转型尝试
   海思正从纯设计公司（Fabless）向设计制造一体化（IDM）探索，但高端芯片（如7nm以下）仍受制于国内制造工艺的瓶颈，短期内无法完全自主生产。

华为海思的突破展现了国产芯片产业链的韧性，未来需持续攻克高端制造技术，才能彻底摆脱外部限制。