中国芯片突破4纳米是真的，国产4纳米芯片的成功研制标志着中国在半导体技术领域取得了重大进展，不仅实现了技术创新，还展示了中国在全球高端制造中的竞争力。这一成就得益于中国科技企业不断加大研发投入、提高自主创新能力，并通过国际合作与交流提升了技术水平。

中国多家科技企业在4纳米工艺节点上取得了显著成果。例如，长电科技成功研发了XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺，该技术能够将多种不同工艺的芯片封装在一起，达到领先的性能，最大封装面积达到了1500平方毫米。这表明中国在先进封装技术方面已经处于世界领先水平，可以有效提升芯片的整体性能和效率。

中国超级计算机研究中心(NSCC)也宣布成功研制出我国首款4纳米芯片，并已将其应用于计算机集群中。这款芯片采用了创新的设计和制造工艺，具有更高的性能和更低的能耗，为中国在高性能计算领域的进步提供了坚实的技术支持。NSCC的这项突破还为中国半导体产业的发展注入了新的动力和信心，有助于推动整个行业向前发展。

华为等企业也在4纳米芯片的研发上取得了重要突破。据报道，华为推出了世界首款4纳米芯片，进一步巩固了其在全球通信市场的领先地位。这一成就不仅彰显了华为强大的技术研发能力，也为全球科技界带来了新的可能性，吸引了众多美企寻求合作机会。

中国在4纳米及以下工艺节点上的探索并未止步于单一技术点的突破。中国还在推进量子芯片、光子芯片等前沿技术的发展，这些努力旨在绕开当前EUV光刻机对中国发展的限制，为未来的技术竞争奠定基础。

中国在4纳米芯片领域的突破是真实的，且影响深远。它不仅体现了中国在半导体制造技术方面的进步，还反映了国家对于科技创新的高度重视和支持。随着更多企业和研究机构加入到这场技术革命中来，中国有望在未来几年内实现更大的技术飞跃，从而在全球半导体市场上占据更加有利的位置。对于关注科技发展的读者而言，了解这些信息将有助于更好地把握行业趋势和发展方向。