​​为华为海思代工硅光子芯片的核心企业是赛微电子​​，该公司凭借​​全球领先的MEMS工艺技术​​和​​纯代工模式​​，为海思提供从工艺开发到晶圆制造的全链条服务，助力其在5G通信、数据中心等领域的硅光子技术突破。

1. ​​技术实力与代工范围​​
   赛微电子是全球少数掌握硅光子芯片制造技术的厂商之一，其代工服务涵盖工艺开发、晶圆制造等关键环节，确保芯片的高性能与可靠性。

2. ​​合作模式与优势​​
   采用纯代工模式（Foundry），赛微电子专注制造环节，避免与客户的设计业务冲突，长期为海思等客户提供中立、安全的产能支持，并严格保护知识产权。

3. ​​市场协同与前景​​
   随着硅光子技术在5G、AI算力等领域的应用爆发，双方合作将进一步深化，推动国产光电子集成技术的产业化进程。

选择专业代工厂商是华为海思在硅光子领域快速迭代的关键，而赛微电子的技术积累与产能布局为这一战略提供了坚实基础。