华为目前无法独立制造芯片的核心原因在于全球高端芯片制造技术被少数企业垄断，且涉及光刻机等关键设备受国际供应链限制，同时芯片制造需要巨额资金投入和长期技术积累，而华为的主营业务集中在芯片设计和通信领域，缺乏完整的半导体制造产业链支撑。

1. 技术壁垒与国际供应链限制
   全球最先进的芯片制造依赖荷兰阿斯麦（ASML）的极紫外（EUV）光刻机，其核心技术涉及多国专利，且受美国出口管制影响，华为难以获取关键设备。即使国内企业中芯国际，目前也仅能量产14nm工艺，与台积电的5nm/3nm技术差距显著。

2. 资金与产业模式限制
   芯片制造是资金密集型行业，一条先进产线投资超百亿美元，且回报周期长达数十年。华为作为设计公司，其业务模式依赖代工（如台积电），若自建产线，需承担巨大成本风险，且无法通过对外代工分摊成本。

3. 技术积累与产业链复杂度
   芯片制造涵盖材料、光学、蚀刻等数十个细分领域，需长期技术沉淀。华为虽在芯片设计（如麒麟系列）领先，但制造环节涉及的全产业链协同（如光刻胶、晶圆设备）国内尚未完全突破，短期难以独立闭环。

4. 地缘政治与政策环境
   美国对华为的制裁加剧了技术封锁，限制其获取先进制程技术。半导体产业涉及国家安全，各国倾向于主导核心产能，华为作为民企，在资源调配和政策支持上需平衡多方因素。

华为的困境反映了全球半导体产业的高度分工与地缘竞争现状，突破需依赖国内产业链整体升级。未来，通过技术合作、政策扶持及基础科研投入，或逐步缩小制造端差距。