中国没有掌握核心芯片技术的主要原因在于‌起步晚、技术壁垒高、产业链不完善‌。虽然近年来投入加大，但在光刻机、EDA工具等关键领域仍依赖进口，导致高端芯片受制于人。

1. ‌起步时间晚，技术积累不足‌
   欧美国家早在20世纪中叶就开始发展半导体产业，而中国直到80年代才起步，错过了黄金发展期。技术研发需要长期投入，短期内难以突破专利封锁和成熟工艺的差距。

2. ‌关键设备与材料依赖进口‌
   高端芯片制造依赖光刻机，尤其是EUV光刻技术被荷兰ASML垄断，中国无法自主生产。EDA设计软件、光刻胶等材料也主要依赖美日韩企业，供应链存在“卡脖子”风险。

3. ‌产业链分工不均衡‌
   芯片产业涵盖设计、制造、封测等环节，中国在封测领域较强，但制造环节薄弱。台积电、三星等企业主导先进制程，而国内代工厂如中芯国际仍落后2-3代技术。

4. ‌人才与研发投入不足‌
   高端芯片研发需要顶尖人才和持续资金支持。过去国内高校半导体专业培养规模有限，企业研发投入占比低于国际巨头，导致创新动力不足。

未来需加强基础研究、突破关键技术，同时整合产业链资源，才能逐步减少对外依赖。