根据2025年最新数据，全球芯片代工厂家排名如下（综合权威信息源）：
-
台积电（TSMC）
-
全球市场占有率57.9%，以先进制程（7nm及以下）为核心竞争力，3nm工艺已量产。
-
服务覆盖计算机、通讯、消费电子等广泛领域，拥有全球多个晶圆厂。
-
-
三星（Samsung）
-
市场占有率12.4%，在5G SoC、OLED DDI等订单驱动下表现突出。
-
提供从28nm到先进制程的多元化解决方案。
-
-
中芯国际（SMIC）
-
全球排名第五，市场份额稳定，覆盖0.35微米至14nm技术节点。
-
作为中国大陆最大芯片代工厂，持续扩大产能与技术能力。
-
-
格芯（GlobalFoundries）
- 与台积电、三星形成三足鼎立之势。
-
华虹半导体（HH Grace）
- 全球排名第六，专注8+12寸芯片制造，在嵌入式领域具有优势。 - 近年市场份额保持稳定，下滑幅度最小。
其他说明 ：
-
中国大陆企业中，中芯国际和华虹半导体长期稳居全球前五、前六。
-
晶合集成曾进入前十，但近期被东部高科等企业超越。
以上排名综合了市场份额、技术实力及行业权威性，数据来源于2025年最新财报及市场分析。
本文《芯片代工厂家排名》系辅导客考试网原创，未经许可，禁止转载！合作方转载必需注明出处：https://www.fudaoke.com/exam/3034319.html