华为具备自主研发芯片的能力，但尚未实现完全自主制造。以下是具体分析：

1. 设计能力已达到国际顶尖水平

   华为在芯片设计领域取得显著成就，拥有麒麟（手机芯片）、鲲鹏（服务器芯片）、昇腾（AI芯片）等系列自主设计产品。例如，麒麟9020芯片实现大中小核全自研，昇腾AI芯片训练效率超越英伟达A100。

2. 制造能力仍依赖外部代工

   尽管设计能力突出，但华为目前仍需依赖台积电等国际代工厂商进行芯片生产。高权威性信息指出，华为芯片从设计到成品的关键环节（如生产）尚未实现自主制造。

3. 全产业链布局与投资

   华为通过哈勃投资公司布局EDA软件、光刻胶等核心制造环节，同时与国内供应链企业合作，推动国产化进程。这一策略旨在降低对单一供应商的依赖。

4. 突破与挑战并存

   华为在芯片研发中持续突破，如麒麟9000采用5nm工艺，性能接近国际旗舰；但受限于高端代工成本与技术封锁，部分产品价格较高（如Mate 70系列搭载麒麟9000S芯片售价超5000元）。

总结 ：华为芯片研发能力已跻身全球前列，但受制于外部代工限制，尚未实现完全自主制造。其通过全产业链布局与投资，正逐步降低对外部供应链的依赖。