根据搜索结果综合分析，华为目前无法独立量产3纳米芯片，但正在通过技术突破和合作探索实现路径。具体如下：

1. 技术封锁与设备限制

   美国对华为实施严格技术封锁，禁止其获取高端光刻机（如极紫外光刻机EUV），这是制造3纳米芯片的核心瓶颈。尽管华为拥有设计能力，但缺乏代工厂商支持。

2. 合作研发进展

   华为与中芯国际等国内芯片制造商合作开发3纳米芯片，采用自对准多重图案化（SAQP）技术，该技术可利用现有深紫外光刻机实现3纳米制程。深圳新凯来公司也获得相关专利授权，进一步推动工程化进程。

3. 替代方案与技术突破

   面对制程极限，华为转向封装技术突破，如CoWoS封装技术。该技术通过“搭积木”方式提升芯片性能，弥补3nm制程的物理极限，已应用于华为昇腾、英伟达H100等芯片。

4. 当前量产能力

总结 ：华为无法独立完成3纳米芯片量产，但通过技术合作和封装创新探索突破路径。未来需依赖供应链完善及国际形势变化。