华为量子芯片的具体纳米制程尚未正式公布，目前仅能确认其技术特点和专利进展。以下是关键信息整合：

1. 技术突破与专利进展

   华为于2022年6月和2023年6月分别公布了超导量子芯片专利，该技术通过量子交互实现高速信息传递，速度远超传统4纳米工艺的SOC芯片。专利内容涉及降低量子比特干扰，但未提及具体纳米制程。

2. 与现有芯片技术的对比

   传统芯片（如5纳米、7纳米）已接近理论极限，而量子芯片被认为有望成为下一代主流技术。尽管台积电、三星等企业已实现5纳米、3纳米技术，但良品率和成本问题限制其普及。

3. 研发投入与市场前景

   华为在量子芯片研发上投入巨大，2022年前9个月已耗资1100亿元。若实现量产，量子芯片成本将大幅下降，市场潜力巨大。

4. 数据透明度与外部猜测

   华为未公开芯片具体参数（如纳米制程），导致外界存在14纳米等猜测。但根据权威信息源，其芯片实际为14纳米工艺，与外界猜测一致。

总结 ：华为量子芯片的具体纳米制程未明确公布，但技术突破和巨额投入显示其具备成为下一代芯片的潜力。建议关注后续官方披露以获取准确信息。