目前全球仅有4家厂商掌握7纳米芯片制造技术，分别是中国台湾的台积电（TSMC）、中国大陆的中芯国际（SMIC）、美国的英特尔（Intel）和韩国的三星电子（Samsung）。其中台积电技术最先进且市场份额最高，中芯国际则通过自主创新实现突破，而英特尔和三星也在持续推动工艺升级。

1. 台积电（TSMC）
   全球最大的芯片代工厂，技术领先且稳定，已实现3nm量产并为苹果等巨头供货。其7nm工艺早在2018年便投入商用，凭借高良率和成熟生态成为行业标杆。

2. 中芯国际（SMIC）
   中国大陆的半导体龙头企业，虽未公开承认7nm工艺，但通过麒麟9000S等产品间接证实技术能力。受限于设备限制，目前以成熟工艺为主，但自主创新进展显著。

3. 英特尔（Intel）
   传统芯片巨头，7nm工艺研发曾遇瓶颈，但近期宣布2nm技术突破。其IDM模式（设计制造一体化）在产能和品控上具备独特优势，正加速追赶先进制程。

4. 三星电子（Samsung）
   采用GAA晶体管技术的3nm工艺已投产，但良率问题影响市场表现。7nm领域技术扎实，尤其在存储芯片领域与台积电形成差异化竞争。

7纳米芯片是当前高端电子产品的核心，四家厂商的技术竞争直接推动全球半导体行业发展。未来，更小制程的突破和产能布局将成为决胜关键。