中国芯片研发起步较早，但高端技术发展较晚。以下是关键时间节点：

1. 基础研究与人才培养

   • 1955年北京大学开设中国最早半导体课程，培养早期人才。

   • 1957年王守武兄弟研制出中国首颗锗合金晶体管，比美国晚10年。

2. 集成电路突破

   • 1979年成功量产4K DRAM，达到世界先进水平。

   • 1984年中科院微电子研究所研制出首块集成电路DTL逻辑芯片。

3. 光刻机技术进展

   • 1972年武汉无线电元件三厂完成《光刻掩模版制造》研究，标志着光刻工艺起步。

   • 1965年中国科学院研制出65型接触式光刻机，比日本、荷兰同期产品早10年。

4. 产业化与市场突破

   • 2001年“星光一号”芯片问世，成为首款自主知识产权的百万门级影像芯片。

   • 2004年华为海思成立，专注手机处理器等核心技术的研发。

总结 ：中国芯片研发在基础技术（如晶体管、DRAM）方面起步较早，但高端光刻机、CPU等核心设备仍依赖进口。近年来通过政策支持和企业努力，芯片产业逐步实现技术突破与产业升级。