中国芯片主要由中芯国际(SMIC)、华为海思、紫光展锐等国内企业制造，同时依赖台积电(TSMC)等国际代工厂。关键技术突破包括14nm量产、7nm研发，以及自主架构创新（如华为鲲鹏）。政府通过大基金和产业政策推动国产化，但高端制程仍面临光刻机限制和技术封锁挑战。
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本土制造主力
- 中芯国际：国内最大晶圆代工厂，14nm工艺量产，7nm进入风险试产，北京、上海建有12英寸产线。
- 华为海思：设计麒麟芯片，受制裁后转向堆叠技术和异构计算提升性能。
- 紫光展锐：专注物联网和5G芯片，虎贲系列用于荣耀等手机。
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国际合作与代工
- 台积电：为华为等企业代工7nm/5nm芯片，南京厂扩产28nm产能。
- 三星/英特尔：部分订单分流至韩国、美国工厂，但受地缘政治影响。
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技术攻坚方向
- 光刻机：上海微电子交付28nm光刻机，DUV国产化加速。
- 材料：沪硅产业12英寸硅片量产，南大光电突破光刻胶。
- 封装：长电科技先进封装技术缩短与海外差距。
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政策与资本支持
- 国家大基金二期注资超2000亿元，重点投向设备、材料领域。
- 科创板推动芯原股份等企业上市融资。
国产芯片正从“替代”转向“创新”，5G、AI、车规级芯片成为新增长点，但需突破EUV光刻和EDA工具“卡脖子”环节。未来3-5年是实现28nm全自主供应链的关键窗口期。
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