​​芯片设计岗位涵盖从架构规划到物理实现的完整流程，核心职位包括架构设计、前端/后端开发、验证测试及DFT等，需兼顾性能、功耗与面积（PPA）的平衡优化。​​

1. ​​架构工程师​​：定义芯片规格与顶层架构，主导软硬件划分，需10年以上经验及多次成功流片案例。
2. ​​前端设计工程师​​：使用Verilog/VHDL完成RTL设计，需精通数字电路与EDA工具，负责模块功能实现。
3. ​​验证工程师​​：搭建测试环境并验证设计正确性，需掌握UVM等验证方法学，擅长编程与调试。
4. ​​后端设计工程师​​：完成布局布线与时序收敛，优化PPA指标，需熟悉物理设计工具与制造工艺。
5. ​​DFT工程师​​：设计可测试性结构，提升芯片良率，需了解扫描链、BIST等测试技术。
6. ​​模拟设计工程师​​：专攻放大器、电源管理等模拟电路，需熟悉器件特性与混合信号设计。
7. ​​应用工程师（AE）​​：衔接研发与客户，负责产品调试、技术支持及市场推广，需全栈能力。

芯片设计是高度协作的领域，岗位选择需结合专业背景与兴趣，持续学习工艺演进与工具创新是关键竞争力。