芯片设计公司通常被称为“集成电路设计公司”或“半导体设计公司”，部分企业会以“Fabless模式”（无晶圆厂）突出其专注设计的特性，而名称中常包含“芯”“微”“科”“智”等字眼体现行业属性。
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行业通用称谓
集成电路（IC）设计是核心表述，例如“XX集成电路设计有限公司”既符合技术定义又便于商业注册。部分企业采用“半导体设计”强调材料属性，如“YY半导体设计公司”。 -
Fabless模式标识
全球头部企业如高通、英伟达均采用“Fabless”标签，表明其专注于芯片研发而非制造。名称中加入“Design”或“Technologies”凸显技术驱动，例如“ZZ Design Technologies”。 -
命名策略与品牌化
- 关键词融合：如“芯联”“微纳”“智算”等组合，兼顾技术关联与传播效率；
- 地域关联：部分公司结合所在地（如“上海芯创”），增强本土识别度；
- 抽象寓意：如“曦智科技”通过隐喻传递创新愿景。
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国际命名惯例
欧美企业偏好缩写（如ARM、AMD）或创始人命名（如Intel源自“Integrated Electronics”），而日韩企业常用“电子”“系统”等后缀（如三星电子）。
提示：企业命名需平衡专业性与传播力，避免生僻词汇，同时提前核查商标合规性。
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