根据权威信息源，中国芯片封装测试行业呈现“三巨头+细分龙头”格局，以下是综合排名及关键信息：

一、全球封测行业地位

• 三巨头 ：长电科技（全球第三）、通富微电（全球第六）、华天科技（全球第六）。

• 细分龙头 ：智路封测（通过收购日月光在大陆的封测厂进入前十）。

二、中国大陆封测企业排名

1. 长电科技

   • 全球第一，2023年市占率超10%，技术对标日月光，覆盖FC、SiP、倒装芯片等先进封装技术。

2. 通富微电

   • 全球第六，AMD核心封测合作伙伴，量产7nm芯片，汽车电子领域获英飞凌、TI认证。

3. 华天科技

   • 全球第六，专注高性能封装技术，年营收增速36.8%，覆盖计算机、通信设备等领域。

4. 智路封测

   • 通过收购日月光在大陆的封测厂进入前十，市场份额约26%，技术实力强劲。

三、其他重要企业

• 安靠科技 ：全球第二，市场份额14.09%，专注高端封测服务。

• 天水华天 ：在2020年榜单中位列第四，2023年未明确排名，但仍是行业重要参与者。

四、行业优势

• 中国封测企业合计市场份额超64%，其中中国大陆企业占比26%，技术水平已接近国际顶尖企业。

• 长电科技、通富微电等企业通过收购国际资源（如星科金朋、日月光）进一步拓展全球客户。