芯片行业入门基本知识可归纳为以下核心要点：

一、芯片定义与分类

1. 定义

   芯片是集成在半导体材料（如硅）上的微型电子器件，包含数以亿计的晶体管，承担运算、存储等核心功能，是电子设备“大脑”。

2. 分类方式

   • 按功能 ：数字芯片（处理二进制信号）、模拟芯片（处理连续信号）、混合芯片；

   • 按应用 ：通信芯片、嵌入式芯片、消费电子芯片；

   • 按技术 ：CMOS芯片、生物芯片、光电子芯片。

二、核心构造与材料

• 核心构造 ：由半导体材料（硅）制成晶圆，通过光刻、蚀刻等工艺集成晶体管、电阻等元件，形成集成电路；

• 关键材料 ：以纯单晶硅为基础，需经过提纯、切割等复杂工艺。

三、产业链与制造模式

1. 主要环节 ：设计（架构、版图设计）、晶圆制造、封装测试、设备支持（EDA工具、生产设备）；

2. 制造模式 ：

   • IDM（集成设计制造） ：公司独立完成设计、制造、封装全流程；

   • Fabless（无晶圆厂模式） ：仅负责设计，委托代工厂生产。

四、关键技术与发展趋势

• 关键技术 ：光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺；

• 发展趋势 ：人工智能芯片、5G芯片、MEMS传感器等方向发展迅猛。

五、应用领域扩展

芯片已广泛应用于智能手机、汽车、物联网设备等，实现智能化功能，如物体识别、远程控制等。