根据2025年最新权威数据，中国芯片设计企业排名如下（综合处理能力、技术突破及市场影响力）：
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海思（Hisilicon）
- 华为旗下全球领先的Fabless半导体公司，拥有麒麟、巴龙、鲲鹏等系列芯片，覆盖手机、AI、数据中心等领域，专利超8000项。
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紫光展锐（UNISOC）
- 全球少数掌握全场景通信技术的企业之一，2025年全球平价手机芯片市场份额达25%，5G模组价格降至百元级。
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联发科（Mediatek）
- 台湾芯片企业在中国市场表现突出，天玑系列芯片在智能电视、手机处理器领域保持领先地位。
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寒武纪（Cambricon）
- 云端AI训练芯片代表企业，思元系列芯片在AI推理和训练场景中具有竞争力。
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龙芯中科（Loong芯）
- 自主指令集CPU代表，工控与政务领域应用广泛，2025年持续推动国产化替代。
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芯原股份（VeriSilicon）
- 提供NPU IP授权及AIoT芯片设计服务，适配边缘计算和智能终端需求。
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安路科技（Allwinner）
- FPGA加速方案在AI推理场景中表现突出，2025年进一步拓展工业与消费市场。
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国芯科技（NeuralTech）
- 嵌入式安全CPU代表，专注车规与工业控制芯片，2025年推动国产汽车芯片发展。
其他重点企业 ：
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中芯国际 ：虽以制造闻名，但设计能力持续提升，2024年14纳米工艺良率突破90%。
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太极实业 、 中环股份 ：在半导体节能与新能源领域具有技术优势。
注 ：以上排名综合了高权威性来源，未包含非芯片设计企业（如中芯国际）。
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