中国半导体芯片设计公司已形成覆盖全产业链的梯队，​​华为海思、紫光展锐、兆易创新等头部企业引领高端芯片研发​​，​​汇顶科技、韦尔股份等细分领域龙头占据全球市场重要份额​​，同时涌现出地平线、寒武纪等AI芯片新锐。

1. ​​头部综合设计企业​​：华为海思长期占据国内芯片设计榜首，其麒麟系列处理器和5G基带芯片技术国际领先；紫光展锐在移动通信芯片领域覆盖三星等全球客户，5G芯片加速商用；中芯国际虽以制造为主，但设计服务能力同步延伸至12纳米等先进工艺。

2. ​​细分领域冠军​​：汇顶科技的指纹识别芯片全球市占率第一；韦尔股份的CIS图像传感器广泛应用于智能手机和汽车电子；兆易创新的NOR闪存芯片全球前三，存储技术自主化突破显著。

3. ​​新兴技术布局​​：寒武纪的AI训练芯片思元290对标国际竞品；地平线聚焦自动驾驶芯片，征程系列量产装车超百万颗；壁仞科技等初创公司发力GPU和云端计算，填补国产高性能芯片空白。

4. ​​全产业链协同​​：士兰微、华润微等IDM模式企业实现设计、制造、封测一体化；闻泰科技通过并购安世半导体整合功率半导体资源，提升车规级芯片供应能力。

中国芯片设计产业正从“跟跑”转向“并跑”，​​政策支持、市场需求与技术创新三重驱动下​​，未来在AI、汽车电子等领域的全球竞争力将持续增强。企业需加强核心IP自主化，深化国际供应链合作以应对复杂环境。