思元370芯片与英伟达H20芯片在性能上有显著差距，主要体现在算力、适用场景和技术架构等方面。以下是具体对比：

1. 算力差距
   思元370芯片基于台积电7nm制程工艺，采用Chiplet技术，最大算力为256TOPS（INT8）。而英伟达H20芯片的INT8算力高达296TFLOPS，FP16算力为148TFLOPS，综合性能远超思元370。

2. 技术架构与设计
   思元370采用寒武纪第四代自研智能芯片架构MLUarch03，内置Supercharger模块提升卷积效率，片上通讯带宽和共享缓存容量较上一代大幅提升。英伟达H20芯片支持多实例GPU配置，具备更高的带宽（900GB/s NVLink双向带宽），且可扩展至148个张量并行GPU，满足高性能计算需求。

3. 适用场景
   思元370主要面向云端AI推理场景，其高性价比和灵活的Chiplet设计使其适用于多样化产品需求。而英伟达H20芯片不仅支持AI推理，还兼顾AI训练和高性能计算，适用于更广泛的场景。

4. 生态支持
   英伟达H20芯片得益于CUDA生态的广泛支持，拥有成熟的软件工具链和开发者社区，在AI开发中更具优势。相比之下，思元370的生态系统尚在完善中。

总结来看，思元370芯片虽然在算力上有所提升，但与英伟达H20芯片相比，无论是算力、技术架构还是适用场景都存在明显差距。这种差距主要源于两者在研发投入、技术积累和市场定位上的不同。