​​芯片与半导体的核心区别在于：半导体是基础材料（如硅），而芯片是用半导体制造的微型电子器件。​​半导体通过掺杂或光照调控导电性，是电子产业的“砖块”；芯片则是“高楼大厦”，将晶体管等元件集成在半导体基板上，实现计算、存储等功能。两者关系类似木材与书籍，前者是物理基础，后者是技术产物。

1. ​​定义差异​​
   半导体是导电性介于导体与绝缘体之间的材料（如硅、锗），可通过掺杂改变特性；芯片则是用半导体工艺制造的集成电路，包含数十亿晶体管，实现特定功能（如CPU处理数据）。

2. ​​功能与角色​​
   半导体作为材料，支撑电子器件的基础特性（如单向导电性）；芯片作为终端产品，直接执行任务（如手机处理器运算、内存存储数据）。半导体类似纸张，芯片则是印刷在纸上的复杂电路图。

3. ​​应用范围​​
   半导体材料用途广泛，涵盖LED、太阳能电池等非芯片领域；芯片专注于集成电路，如5G通信芯片、AI加速芯片等，几乎存在于所有智能设备中。

4. ​​产业链位置​​
   半导体处于上游，涉及晶圆制造、设备（如光刻机）；芯片属于中下游，包括设计（ARM架构）、制造（台积电）和封装测试，依赖半导体技术迭代。

​​总结​​：理解二者区别有助于把握电子产业脉络——半导体是“土壤”，芯片是“果实”。选购电子产品时，芯片性能决定体验，而半导体技术突破（如氮化镓）则推动芯片升级。