​​半导体与芯片的核心区别在于：半导体是基础材料（如硅、砷化镓），具有可控导电性；芯片则是利用半导体制造的微型电路（如CPU、存储芯片），集成数十亿晶体管实现复杂功能。​​

1. ​​概念差异​​
   半导体是电导率介于导体与绝缘体之间的材料，通过掺杂可调节导电性能，如硅的能带间隙为1.1eV。芯片则是将晶体管、电阻等元件集成在半导体基板上的微型电路，例如手机处理器包含百亿级晶体管。

2. ​​功能对比​​
   半导体作为材料仅提供导电特性，而芯片能执行计算（CPU）、存储（闪存）、控制（传感器）等多样化任务。例如，太阳能电池利用半导体光电效应，而自动驾驶芯片需处理实时数据。

3. ​​制造工艺​​
   半导体制造聚焦材料提纯与晶体生长，如单晶硅锭切割成晶圆。芯片制造则需光刻、蚀刻等精密工艺，在纳米尺度雕刻电路，7nm制程技术已实现晶体管间距仅几十个原子宽度。

4. ​​应用场景​​
   半导体材料直接用于二极管、LED等元件；芯片则渗透所有智能设备，从5G基带芯片到AI加速芯片，推动算力革命。

​​理解两者关系至关重要：半导体是“砖瓦”，芯片是“大厦”。未来，碳化硅等新型半导体将赋能更高效的芯片，推动量子计算等前沿领域突破。​​