电镀镍工艺流程分为表面处理、镀前处理、镀液配制、镀液调制和镀层形成五步，配方以硫酸镍为主盐并添加硼酸、氯化物及光亮剂调控镀层性能。​​需精准控制温度在50 - 60℃和pH值以实现不同镀层效果​​，化学镀镍则需额外还原剂并维持4 - 6的pH范围。

表面处理通过碱性清洗液或有机溶剂去除油脂杂质，酸性清洗液清除氧化层，干燥后确保镀件清洁。镀前处理活化表面增强镀层附着力，使用活化剂或湿润剂。镀液配制中，普通镀镍溶液含200 - 350g/L硫酸镍、30 - 60g/L氯化镍、30 - 45g/L硼酸，光亮镍加入0.05 - 0.1g/L十二烷基硫酸钠，柠檬酸盐镀镍需配比硫酸镍120 - 180g/L与柠檬酸150 - 230g/L。化学镀Ni-P合金用20 - 35g/L镍盐搭配30 - 40g/L次磷酸钠，pH 4 - 6。

镀液调制需持续搅拌并监测温度与pH，电流密度及镀液成分需根据镀层目标调整。电镀时以纯镍板为阳极，接通直流电源后镍离子在阴极还原成金属，脉冲电流可优化均匀性。后处理通过钝化或封闭增强稳定性，热处理提升结合力，最后清洗包装并质检厚度、均匀度与附着力。

电镀镍工艺广泛用于电子、汽车零部件制造等领域，不同配方适应高耐磨、抗腐蚀或装饰性需求，化学镀镍因自催化特性更易渗入复杂结构，但废水含镍及次磷酸盐需环保处理。掌握配方调节与工艺控制是保障品质的关键。