电镀镍工艺参数是决定镀层质量的核心因素,精准控制电流密度、温度、pH值及添加剂可显著提升镀层的耐磨性、耐腐蚀性和光泽度。
电镀镍的关键工艺参数包括:
- 电流密度:直接影响沉积速率和镀层均匀性,通常控制在0.5~2 A/dm²。过高会导致结晶粗糙,过低则效率不足。
- 温度:优化电解液活性和离子扩散,适宜范围35~50℃。高温加速反应但可能引发溶液分解,需配合硼酸稳定pH值。
- pH值:维持电解液稳定性,**区间3.8~5.6。pH过低易产生针孔,过高则镀层夹杂氢氧化物。
- 添加剂:如光亮剂、整平剂等,可细化结晶、增强光泽,需根据镀液成分动态调整浓度。
提示:实际生产中需结合基材特性与镀层需求,通过实时监测和参数联动确保工艺稳定性。