滚镀冲击镍的配方需要根据具体工艺需求调整,主要涉及镍盐、溶剂和辅助剂的选择与配比。以下是综合多个来源的配方及配制方法:
一、基础配方组成
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镍盐
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氯化镍(NiCl₂):120-140g/L
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硫酸镍(NiSO₄):30-40g/L
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硼酸(H₃BO₃):20-25g/L
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盐酸(HCl):30-35g/L
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溶剂与辅助剂
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纯水:余量
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表面活性剂:如十二烷基硫酸钠(1-2g/L)
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缓冲剂:如磷酸三钠(1-2g/L)
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稳定剂:如聚乙烯吡咯烷酮(0.1-0.2g/L)
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二、配制方法步骤
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溶解镍盐
- 在搅拌桶中加入2/3体积的纯水,边搅拌边加入氯化镍和硫酸镍,完全溶解后继续搅拌。
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添加辅助剂
- 依次加入表面活性剂、缓冲剂和稳定剂,调整pH值至4.5-5.0,再加入余量纯水至目标体积,最后过滤灌装。
三、工艺参数
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温度 :10-40℃
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电流密度 :2-8A/dm²
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镀覆时间 :1分钟(冲击镍层)
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后续处理 :镀亮镍(15-20分钟)和镀铬(1-3分钟)
四、注意事项
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配方调整 :镍盐比例直接影响镀层硬度,需根据应用场景优化;
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设备要求 :需配备滚镀设备,确保电流密度均匀性;
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环保要求 :含镍溶液需合规处理,避免污染。
五、应用领域
适用于防锈要求不高的工件底层镀覆,如铜制品、不锈钢表面预处理等。高镍含量配方可提升防锈性能,但成本相对较高。
以上配方及方法综合了滚镀工艺和冲击镍镀层的特性,实际应用中需根据设备条件、镀层需求及成本预算进行微调。