​​电镀镍配方涵盖电镀镍和化学镀镍两大类，常见配方中电镀镍一般用硫酸镍、硼酸等，化学镀镍常用硫酸镍、次磷酸钠等。​​

电镀镍分为电镀镍和化学镀镍，两者成分有别但都需精准配比以实现稳定镀层效果。
电镀镍的经典配方常含硫酸镍作为主盐（200-250g/L），搭配硼酸（6-8g/L）缓冲pH，柠檬酸（10-15g/L）作络合剂提升镍离子稳定性，并添加维生素C（0.5-1.5g/L）或二甘醇（10-15g/L）等助剂优化镀层均匀性。工艺参数需控制温度在45-55℃，pH值维持在适度范围。针对不同需求，存在低浓度预镀液、瓦特镍型液、光亮镍液等变体，例如光亮镍液额外引入初级光亮剂及辅助添加剂以增强金属表面光泽度。

化学镀镍工艺以自催化为核心特征，主要成分包含硫酸镍（20-35g/L）与次磷酸钠还原剂（30-40g/L），辅以二元羧酸类配位剂（如柠檬酸）稳定镀液，并通过硼酸（10-40g/L）调节pH至4-6区间。依据合金种类，化学镀镍可分为Ni-P合金与Ni-B合金配方，前者含磷量较高且镀液寿命更长，后者则依赖硼氢化钠等强还原剂实现快速沉积。

特殊场景下，如防护性镀层或高耐磨需求，可调整基础配方结构，引入柠檬酸钠强化络合作用，或通过添加氟硼酸、氨基磺酸镍等提升电流密度上限至16A/dm²。需注意镀液老化后及时补充主盐及还原剂，避免金属杂质累积导致镀层缺陷。

总结来看，电镀镍配方的选择需兼顾工艺目标与成本控制，无论采用何种配方均需严格监控镀液成分比例与操作条件，以确保镀层厚度达标且具备抗蚀、导电等多元化性能。