电子封装技术并非冷门专业，其发展前景和行业需求具有显著优势。以下是具体分析：

1. 专业定位与学科交叉性

   电子封装技术属于新兴交叉学科，融合了材料学、电子工程、机械工程等多领域知识，培养复合型人才。其专业性高且应用广泛，属于芯片、半导体等核心产业链的重要支撑环节。

2. 行业需求持续增长

   尽管芯片制造领域竞争激烈，但电子封装作为芯片生产后的关键工序，其重要性日益凸显。封装技术直接影响电子元件的可靠性、寿命及安全性，是保障电子产品性能的核心技术之一。

3. 高校开设数量有限但呈增长趋势

   国内开设电子封装技术专业的高校不超过20所，但近年来随着行业认可度提升，开设院校数量有所增加。这一趋势反映了市场对相关专业人才的潜在需求。

4. 应用领域广泛且前景广阔

   电子封装技术应用于集成电路、光电器件、太阳能光伏等领域，与5G通信、智能穿戴设备等新兴技术密切相关。其技术门槛高，属于高附加值领域。

电子封装技术凭借学科交叉性、行业刚需及技术价值，属于具有发展潜力的热门专业，而非冷门领域。