电子封装技术专业的毕业生可以去华为工作。根据最新的华为校园招聘信息,华为在芯片与器件设计工程师(芯片封装工程与PISI)岗位中明确提到了电子封装技术相关专业。这表明华为确实在招聘具备电子封装技术背景的人才。
华为的硬件开发工程师岗位也涉及到电子封装技术,并且该岗位需要的专业包括电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电、电气、控制、计算机、光学工程、微电子、物理电子学、物理、数学、集成电路、材料、物理、无线与微波、半导体物理、微电子与固体电子学、电子封装、机械设计、流体、电机电气、自动化控制、车辆工程、控制工程、机电工程、声学等数十个专业。
如果你具备电子封装技术的专业背景,完全可以尝试申请华为的相关岗位,增加就业机会。