根据权威信息源，电子封装技术考研大学排名如下（综合2024年最新数据）：

1. 哈尔滨工业大学

   2024年排名全国第一，电子封装技术专业实力强劲，科研与教学资源突出。

2. 华中科技大学

   2024年排名全国第二，全国首批设立该专业的高校，拥有电子封装硕士、博士学位授予权。

3. 北京理工大学

   电子封装技术专业在工科领域具有较高声誉，科研实力与实践能力均衡。

4. 西安电子科技大学

   电子封装类国家级特色专业，学科建设与行业联系紧密，尤其在电子系统工程领域优势显著。

5. 清华大学

   综合实力顶尖，材料科学与工程、电子信息工程等相近专业排名靠前，为电子封装技术发展提供强有力支持。

其他高排名院校 ：上海交通大学、中国科学技术大学、复旦大学、南京航空航天大学、华南理工大学、浙江大学等在教学、科研等方面也有较强实力。

选择建议 ：优先考虑排名靠前且专业特色鲜明的院校（如哈工大、华科大），同时结合个人兴趣、地域资源及学校具体专业方向进行综合评估。