​​英伟达显卡主要由台积电（TSMC）代工生产，部分型号由三星电子和富士康等厂商协作完成，其中台积电凭借4nm/3nm等尖端制程技术占据核心地位​​。

1. ​​台积电主导高端制造​​：英伟达采用无晶圆厂（Fabless）模式，将H100、A100等AI芯片及RTX 40系列消费级GPU的制造外包给台积电。台积电台湾工厂负责4nm/3nm等先进制程，美国亚利桑那州工厂则承接Blackwell架构芯片量产。
2. ​​三星与富士康的补充角色​​：三星曾代工RTX 30系列（8nm工艺），但近年订单逐渐转向台积电；富士康在墨西哥建设全球最大GB200芯片工厂，专攻Blackwell架构AI芯片的组装与服务器集成。
3. ​​封装测试全球化布局​​：台积电完成晶圆制造后，封装环节由日月光（台湾/东南亚）和Amkor（越南、马来西亚）等企业协作，确保供应链灵活性与成本优化。
4. ​​地缘政治影响产能分配​​：美国出口禁令促使英伟达将部分高端芯片生产集中于台湾地区，同时加速美国本土产能建设以降低风险。

英伟达的代工体系高度依赖全球化分工，未来随着AI算力需求激增，台积电的先进制程与富士康的规模化组装将成为关键支撑。