​​英特尔代工服务部门（IFS）是英特尔为重塑全球半导体格局而设立的战略业务，其核心目标是到2030年成为全球第二大晶圆代工厂，通过​​系统级代工服务​​和​​地理产能布局​​挑战台积电与三星的领先地位。​​

1. ​​战略定位与目标​​
   英特尔代工服务成立于2021年，依托IDM 2.0战略转型，旨在将自身制造能力开放给外部客户。其2030年目标需超越三星代工，收入规模从2022年的5.76亿美元跃升至百亿美元级别，并通过收购Tower Semiconductor快速扩大成熟制程市场份额。

2. ​​技术差异化​​
   区别于传统代工模式，IFS提供​​“系统级代工”​​，整合晶圆制造、先进封装、芯粒（Chiplet）和软件服务。例如，其18A（1.8纳米级）制程计划2025年量产，比竞争对手的2纳米节点更激进，同时通过异构集成技术提升芯片性能100倍。

3. ​​产能与地理优势​​
   英特尔在美国俄亥俄州、亚利桑那州及欧洲投资千亿美元建厂，强调供应链韧性。尽管欧美成本较高，但客户如微软已选择其18A工艺生产芯片，看中地缘政治风险下的产能稳定性。

4. ​​挑战与争议​​
   技术追赶需持续高投入，2023-2024年IFS累计亏损超200亿美元。部分客户仍依赖台积电的成熟生态，且英特尔需证明其代工服务能匹配台积电的性价比与良率。

​​未来，IFS的成败将取决于技术落地速度与客户信任度。若成功，它不仅助力英特尔重返半导体巅峰，更可能重塑全球芯片制造版图。​​