**英特尔选择台积电代工的核心原因在于自身先进制程产能不足，同时借助台积电成熟工艺降低成本并加速产品上市。**这一合作既反映了半导体行业分工细化的趋势，也凸显了英特尔在转型期的战略灵活性。

1. 制程技术互补
   英特尔10nm/7nm工艺量产进度滞后，而台积电的6nm/5nm等成熟节点具备更高良率和产能稳定性。例如，英特尔独显芯片采用台积电N6工艺，直接解决了内部产能瓶颈问题。

2. 成本与效率优化
   台积电规模化代工可降低英特尔研发投入，避免自建产线的巨额资本开支。合作还能缩短芯片从设计到量产的周期，尤其适合对市场响应速度要求高的消费级产品。

3. 市场竞争策略调整
   面对AMD等对手的竞争压力，英特尔通过外包部分订单集中资源攻坚高端制程（如18A）。此举既能稳住市场份额，又为技术追赶争取时间。

4. 供应链风险分散
   地缘政治因素促使英特尔多元化代工布局，减少对单一供应链的依赖。台积电的全球生产基地为其提供了更灵活的产能调配选择。

英特尔与台积电的合作是技术、成本和战略三重驱动的结果，未来双方可能在高性能计算等领域深化绑定，但长期仍需平衡自主可控与外部依赖的关系。