英特尔代工芯片的战略布局与当前进展如下：

一、核心代工进展

1. 18A工艺量产

   • 2025年5月6日，英特尔宣布其18A工艺节点已进入风险试产阶段，并计划于2025年底实现大规模量产。该工艺采用PowerVia背面供电技术，晶体管密度提升20%，性能提升10%-15%，主要面向AI芯片、高性能计算（HPC）和自动驾驶领域。

2. 2纳米工艺合作

   • 英特尔委托台积电代工Nova Lake CPU采用2纳米制程，但自身仍保留18A工艺用于非旗舰芯片生产。这一策略可能为未来技术迭代提供缓冲。

二、代工战略调整

1. 合资与拆分方案

   • 英特尔正与台积电探讨成立合资企业，由台积电运营晶圆厂并获取美国《芯片法案》补贴。台积电、博通等公司曾提出收购英特尔代工或设计部门的可能性，但均处于初步阶段。

2. 技术瓶颈与竞争压力

   • 英特尔18A工艺在技术上与台积电2纳米、三星SF2节点存在差距，面临量产风险。政府推动的合资计划旨在平衡技术依赖与供应链安全。

三、财务与战略挑战

• 英特尔代工业务自2021年起累计亏损超300亿美元，尽管投入900亿美元用于技术研发和设备，但短期内难以实现盈利。政府补贴和战略调整成为关键支撑。

四、其他合作动态

• 英特尔与UMC合作开发12纳米节点，并计划通过Foveros Direct 3D封装技术提升性能。其AI芯片代工布局持续深化，聚焦AI专用芯片与数据中心市场。

英特尔代工战略在技术迭代、合作模式和财务压力下持续调整，需通过合资、技术突破和业务聚焦实现转型。