在军工芯片领域，**紫光国微、景嘉微、中国电子科技集团（CETC）**三家企业凭借核心技术突破、全产业链布局及军工订单优势，成为行业领军者。以下从技术能力、应用场景及市场表现三方面展开分析：

1. 紫光国微：安全芯片与FPGA双轮驱动
作为军工半导体头部企业，其核心优势在于特种集成电路和FPGA芯片。

• 军用安全芯片广泛应用于北斗导航、加密通信等装备，抗辐射、抗干扰性能达国际领先水平；
• FPGA芯片支持雷达信号处理、导弹制导系统的高速重构需求，国内市占率超70%；
• 2024年财报显示，军工业务营收占比达58%，净利润同比增34%。

2. 景嘉微：国产GPU突围者
聚焦图形处理芯片国产替代，突破国外技术封锁：

• JM9系列GPU适配国产操作系统，已批量装备于战机座舱显示系统、舰载指挥平台；
• 与航天科工合作开发抗辐射加固芯片，满足太空探测器的极端环境需求；
• 2025年一季度新增军工订单12亿元，同比增长41%。

3. 中国电子科技集团：全产业链生态构建者
依托旗下58所、38所等研究院所，形成芯片设计-制造-封测闭环：

• 太赫兹芯片用于反隐身雷达，探测精度较传统技术提升3倍；
• 微波毫米波芯片支撑预警机、电子战设备的信号处理模块；
• 2024年建成6英寸碳化硅晶圆线，保障新一代军用电源系统核心器件供应。

军工芯片行业具有技术门槛高、验证周期长、客户黏性强的特点，这三家企业通过持续研发投入和军用标准认证，建立了长期竞争壁垒。投资者需关注军民融合政策动向及新一代装备放量节奏，同时注意技术迭代带来的市场风险。