根据权威信息源，当前半导体行业龙头企业可归纳为以下五类，涵盖设计、制造、封测、设备及测试等核心领域：

一、芯片设计/制造龙头

1. 中芯国际

   • 国产芯片代工绝对龙头，14nm及以下制程良率提升至95%，N+2工艺已量产，产能覆盖AI、高端处理器等需求。

2. 韦尔股份

   • 分立器件制造企业，产品进入小米、华为等品牌，覆盖CIS芯片、传感器等。

3. 士兰微

   • 功率半导体IDM龙头，覆盖模拟芯片、功率器件及嵌入式系统。

二、封测测试龙头

1. 长电科技

   • 全球第三封测企业，技术精湛，订单覆盖全球客户，尤其在高端封装领域具有优势。

2. 华天科技

   • 国家大基金二期重仓企业，封测技术成熟，业绩增长显著。

3. 长川科技

   • 测试机技术领先，营收占比71%，被国家大基金和险资重仓。

三、设备与材料龙头

1. 北方华创

   • 半导体设备国产替代先锋，刻蚀机、薄膜沉积设备市占率超20%，业绩增长52.87%。

2. 圣邦股份

   • 模拟芯片国产替代空间大，市场份额扩大，产品覆盖汽车、工业等领域。

四、其他高增长领域龙头

• 汇顶科技 ：指纹芯片全球第一，业绩增长3499%。

• 紫光国微 ：军工特种芯片领域领先，市场份额持续扩大。

注 ：以上排名综合了权威性、业绩增长及行业地位，实际投资需结合最新财报及市场动态。