北交所芯片龙头股有哪些？

北交所芯片龙头股包括：

1. 华岭股份：北交所唯一国资控股的芯片半导体公司，在半导体测试领域有一定的技术优势和市场地位。
2. 凯德石英：磷化铟衬底材料供货商，被一些股民视为北交所小盘股中的半导体芯片龙头。
3. 凯华材料：主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一。
4. 利尔达：在集成电路领域以分销能力突出，为半导体芯片的流通环节提供支持。
5. 天马新材：其球形氧化铝产品是一种导热填充材料，可用于电子材料的封装封测，与半导体封装相关。
6. 丰光精密：在半导体领域有一定的业务涉及，对公司营收有一定贡献。
7. 硅烷科技：主要从事区熔级多晶硅和电子级多晶硅材料的生产，电子级多晶硅是生产芯片的关键原材料。
8. 惠同新材：在业务或者研发项目中涉及半导体领域，在半导体相关业务方面有一定的探索。
9. 坤博精工：业务与半导体有一定的关联，在半导体相关领域有一定的发展。
10. 连城数控：公司业务虽不完全集中于半导体，但在晶体硅生长及加工设备等方面与半导体产业有一定的联系。
11. 奥迪威：通过收购等方式获得了与半导体相关的业务，在半导体领域有一定的布局。
12. 锦好医疗：公司有自研相关芯片配套主业，与半导体产业存在一定的关联。
13. 流金科技：在业务发展过程中涉及到半导体相关领域。
14. 佳先股份：在半导体相关业务方面有一定的涉足。

这些公司在北交所上市，且其主营业务或未来发展与芯片半导体相关度较高，涉及核心环节，因此被视为北交所芯片龙头股。

杰理科技：北交所芯片第一股

杰理科技是一家专注于系统级芯片（SoC）设计的公司，其产品广泛应用于蓝牙耳机、智能音箱、健康医疗设备等领域。公司精准捕捉到TWS蓝牙耳机爆发机会，使其迅速崛起成为全球蓝牙音频芯片市场的领军者。截至2023年底，公司累计芯片销量突破100亿颗，市场占有率位居行业前列。

财务表现与增长态势

杰理科技展现出稳健的增长态势。2021年至2023年，营业收入分别为24.61亿元、22.67亿元和29.31亿元，净利润分别为5.43亿元、3.36亿元和6.23亿元。即使在复杂多变的市场环境下，依然保持着良好的盈利水平和增长趋势。

研发实力与创新驱动

杰理科技深知技术创新是企业发展的核心动力。核心研发人员大部分拥有十年以上从业经验，具备深厚的SoC设计知识和丰富研发经验。公司获批设立博士后科研工作站，持续加大复合型高层次人才培养。凭借强大研发实力，公司以每年研发量产2 - 4个系列的速度推出市场热销产品，不断升级用户体验。

这些因素共同推动了杰理科技在北交所的上市，并使其成为北交所芯片第一股的有力竞争者。

总结

北交所芯片龙头股包括华岭股份、凯德石英、凯华材料、利尔达、天马新材等多家公司，它们在半导体领域有着各自的技术优势和市场地位。而杰理科技作为北交所芯片第一股的有力竞争者，其在蓝牙音频芯片市场的领先地位、稳健的财务表现和强大的研发实力，使其在北交所芯片板块中脱颖而出。投资者在选择北交所芯片股票时，应结合个人的风险偏好和投资目标进行综合考虑，并咨询专业的财经顾问或投资机构以获得更加详细准确的信息和建议。