​​半导体和芯片的核心区别在于：半导体是​​导电性介于导体与绝缘体之间的​​基础材料​​（如硅、砷化镓），而芯片是​​利用半导体材料制造的微型电路​​，集成晶体管等元件实现计算、存储等功能。​​简单来说，半导体是“砖块”，芯片是“高楼大厦”​​。

1. ​​本质差异​​
   半导体属于材料科学范畴，通过掺杂调节导电性；芯片是电子器件，依赖半导体工艺将复杂电路集成在微小基片上。例如，硅晶圆是半导体材料，而CPU是芯片的典型代表。

2. ​​功能对比​​
   半导体材料主要用于制造二极管、晶体管等基础元件；芯片则直接执行数据处理、信号控制等任务，如手机处理器或内存芯片。

3. ​​制造流程​​
   半导体制造聚焦材料提纯与晶圆生产；芯片制造需经过光刻、蚀刻等精密工艺，将电路图案刻在晶圆上，最终封装成独立组件。

​​理解两者区别，能更清晰把握电子产业脉络​​——从材料创新到芯片设计，每一步都推动着科技发展。未来，随着量子计算等技术的突破，半导体与芯片的协同进化将更值得关注。