半导体芯片属于电子板块。

半导体芯片作为现代科技的基石，其制造和应用涉及电子领域的多个层面。具体而言，半导体芯片行业涵盖了从设计、制造到封装测试的完整产业链，每个环节都与电子产业密切相关。

1. 设计环节：半导体芯片的设计需要使用电子设计自动化（EDA）工具，这些工具属于电子计算机辅助设计（CAD）的范畴，用于创建芯片的电路图和布局。

2. 制造环节：芯片制造涉及半导体材料的处理和微细加工技术，包括光刻、蚀刻、离子注入等工艺。这些技术属于电子制造技术领域，用于实现芯片的微小结构和高性能。

3. 封装测试环节：芯片的封装和测试是确保其性能和可靠性的关键步骤。封装技术用于保护芯片并提供电气连接，测试技术用于验证芯片的功能和性能。这些环节也属于电子制造和质量控制的范畴。

4. 应用领域：半导体芯片广泛应用于电子设备中，包括计算机、手机、平板电脑、通信设备、汽车电子等。这些设备属于电子产品的范畴，而芯片则是其核心组件之一。

半导体芯片行业与电子产业紧密相连，属于电子板块的范畴。无论是设计、制造还是应用，都离不开电子技术的支持和推动。了解这一点对于投资者和行业分析师来说至关重要，有助于准确评估和预测半导体芯片行业的发展前景。