​​国产替代芯片半导体已覆盖从设计、制造到封测的全产业链，并在AI芯片、功率器件、存储等领域实现关键技术突破，形成以海光信息、中芯国际、兆易创新等为代表的龙头企业集群。​​

在芯片设计领域，海光信息的X86架构CPU和寒武纪的AI芯片成为国产替代标杆；龙芯中科则坚持自主指令集研发。晶圆制造环节，中芯国际14nm工艺稳定量产，华虹半导体在特色工艺上领先。存储芯片方面，长江存储的3D NAND和长鑫存储的DRAM打破海外垄断。功率半导体中，斯达半导的IGBT模块、比亚迪的SiC器件已应用于新能源车。半导体设备与材料国产化加速，北方华创的刻蚀机、中微公司的薄膜设备、江丰电子的靶材均进入国际供应链。

分领域看：

• ​​AI与计算芯片​​：昇腾（华为）、寒武纪的云端训练芯片，地平线的自动驾驶芯片；
• ​​汽车电子​​：芯驰科技的智能座舱芯片、杰发科技的车规级MCU；
• ​​第三代半导体​​：三安光电的碳化硅衬底、士兰微的氮化镓器件；
• ​​EDA工具​​：华大九天的模拟设计软件、概伦电子的仿真工具填补空白；
• ​​先进封装​​：长电科技的3D封装技术支撑芯片堆叠方案。

当前，国产替代正从“能用”向“好用”升级，但部分高端光刻机、EDA全流程工具等仍需突破。企业需聚焦场景化创新，如通过Chiplet技术整合成熟制程，或联合上下游构建自主生态链。