​​共进股份（603118）是A**场涵盖通信设备、5G、数据中心、汽车电子等多重热门概念的科技企业，其核心业务布局与前沿技术发展高度契合。​​公司以宽带通信终端设备研发起家，逐步拓展至5G基站设备、物联网终端、智能硬件等领域，近年更通过子公司切入先进封装和汽车芯片赛道，形成“通信+半导体”双轮驱动格局。

1. ​​通信设备与5G概念​​：作为国内宽带终端设备龙头，公司产品覆盖DSL、光纤接入、无线接入等通信场景，并深度参与5G基站设备及终端研发，与高通合作开发Sub-6G/毫米波小基站，技术适配全球5G建设需求。
2. ​​数据中心与交换机​​：在数通领域，公司量产400G数据中心交换机并布局800G技术，客户覆盖北美、日韩等地区，同时探索AI服务器合作，受益于全球算力基础设施升级浪潮。
3. ​​汽车电子与先进封装​​：子公司共进微电子专注汽车芯片封装测试，产品应用于激光雷达、DMS等智能驾驶系统，2024年该业务收入同比翻倍，成为业绩新增长点。
4. ​​华为生态链​​：公司为华为供应Wi-Fi7路由器、5G通信模块等产品，并参与海思芯片方案开发，技术协同性强。
5. ​​物联网与智能家居​​：通信终端设备广泛应用于智能家居互联场景，2024年智能语音识别芯片和模组研发取得突破，推动订单增长。

当前，共进股份在保持传统通信业务优势的正加速向高附加值领域转型。投资者需关注其汽车电子业务放量、800G交换机商业化进展及华为生态合作深化等关键变量，以把握长期价值。