芯片封装工艺工程师的核心职责围绕封装技术开发、工艺优化及量产支持展开，具体工作内容可归纳为以下五个方面：

1. 封装工艺开发与改进

   负责新封装工艺的设计与开发，包括FC_BGA、FC_LGA等封装形式的技术研究；进行工艺验证、测试及良率分析，持续优化制程流程以提高产品可靠性。

2. 新产品导入与量产支持

   协调芯片设计、测试与封装厂之间的需求对接，完成产品样品制作、中试及量产转移；制定工艺作业指导书、物料规格书等文件，确保量产流程的稳定性和效率。

3. 设备与工具开发

   负责工装、夹具及测试设备的开发与验证，优化设备状态以降低维修成本；参与产线调试与故障排除，保障设备正常运行。

4. 良率提升与异常处理

   通过数据分析追溯生产异常，制定改进方案提升良率；处理客户投诉的封装失效问题，参与质量部门的技术支持工作。

5. 技术协作与项目管理

   与研发、生产等部门沟通协作，提供技术支持；参与新产品开发评审、试制计划制定及量产周期管理，确保封装技术符合行业标准。

总结 ：该岗位需综合运用电子工程、材料科学及项目管理能力，通过技术创新保障芯片封装质量与生产效率，是半导体产业链中的核心技术岗位之一。