PCB压合的目的是实现多层板的层间结合，确保电路板的电气连接和机械强度。

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的关键组件，它为各种电子元件提供支撑和连接。在多层PCB制造过程中，压合是至关重要的一步，它直接影响到电路板的性能和可靠性。

1. 实现层间结合

PCB压合的主要目的是将多个铜箔层和绝缘层（通常为半固化片）紧密结合，形成多层板结构。这种层间结合是实现电路板复杂电气连接的基础。通过压合，不同层的铜箔可以精确对位，形成所需的电路图案，从而实现信号的传输和电子元件的互连。

2. 确保电气连接

在多层PCB中，不同层的铜箔通过过孔（Via）实现电气连接。过孔是贯穿整个电路板的金属化孔，它将不同层的铜箔连接在一起，形成完整的电路。压合过程中，通过高温高压的作用，半固化片被完全固化，形成坚固的绝缘层，同时过孔中的金属化物质也被压实，确保了过孔的导电性和可靠性。

3. 提供机械强度

PCB压合不仅实现了层间的电气连接，还为电路板提供了必要的机械强度。多层板结构比单层板更复杂，也更脆弱，容易受到外力的影响而发生变形或损坏。通过压合，半固化片被压缩并紧密结合，形成了一个坚固的整体，提高了电路板的抗弯折能力和耐久性。

4. 改善热性能

压合过程中的高温处理还有助于改善电路板的热性能。高温可以促进半固化片的充分固化，减少其在使用过程中的热膨胀系数，从而提高电路板的耐热性和热稳定性。这对于需要在高温环境下工作的电子产品尤为重要。

总结

PCB压合是多层板制造过程中不可或缺的一步，它通过实现层间结合、确保电气连接、提供机械强度和改善热性能，为电路板的性能和可靠性提供了重要保障。无论是在消费电子、通信设备还是工业控制等领域，高质量的PCB压合都是确保产品成功的关键因素之一。