干压/湿压
PCB压合工序是多层印制电路板制造中的关键环节，其核心目标是通过高温高压环境实现层间粘合。以下是详细的工序流程及关键要点：
一、压合工艺流程
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层叠准备
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将预浸料（PP胶片）、内层板和外层铜箔按设计要求叠合，确保对称性和厚度公差控制在±10%以内。
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埋阻抗控制线路位于刚性芯板上，避免Z轴方向变形。
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真空环境创建
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通过预抽真空（5-10分钟）和主抽真空（15-25分钟）实现高真空度（90-95kPa），排除层间空气并清除PP胶挥发物。
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真空度采用阶梯式提升（如50kPa→70kPa→85kPa→95kPa），避免因压力突变导致层间位移。
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加热压合
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将叠合好的PCB送入预热压合机，温度控制在170-190℃，压力达2.0-3.5MPa，使环氧树脂熔融并固化。
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压合时间根据层数和工艺要求调整，通常为数分钟至数十分钟。
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冷却与后处理
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压合后迅速冷却，防止热应力引起的翘曲变形。
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进行层内连接处理、AOI（自动光学检测）检查及终检验收，确保尺寸和电路符合性。
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二、关键工艺参数控制
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温度 ：预压阶段80-120℃，正压阶段170-190℃。
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压力 ：通常在350-420 psi（约24-29MPa）范围内。
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真空度 ：主抽真空阶段需达到90-95kPa。
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升温速率 ：采用曲线控制（如每分钟升温5℃），避免应力集中。
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冷却速率 ：快速冷却以减少热变形。
三、质量检测与规范
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尺寸检测 ：通过AOI系统检查板层对齐和孔位精度。
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功能测试 ：进行电气连接测试，确保层间导通性。
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工艺标准 ：遵循IPC-4101、IPC-A-600等国际规范。
四、典型压合阶段解析
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预压阶段 ：80-120℃，0.5-1.5MPa，排除PP材料气泡和挥发物。
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正压阶段 ：170-190℃，2.0-3.5MPa，树脂充分流动固化。
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冷却阶段 ：控制降温速率，防止翘曲。
通过以上步骤和参数控制，可确保多层PCB的层间连接可靠性，满足高密度、高性能电子产品的制造需求。