PCB板变形可以通过‌热压矫正、机械整形和局部加热‌等方法有效恢复。变形通常由热应力、机械压力或存储不当引起，及时处理可避免线路断裂或元件脱焊等二次损伤。以下是具体恢复方案：

1. ‌热压矫正法‌
   使用恒温加热台（80-120℃）预热变形区域，覆盖耐高温硅胶垫后以0.5-1kg/cm²压力压制10-30分钟。适用于大面积弓曲变形，注意温度需低于板材TG值（如FR-4材质建议≤130℃）。

2. ‌分段机械整形‌
   对扭曲变形的PCB，采用分段式夹具逐步矫正：先用3mm厚铝板夹持变形区，通过渐进式旋紧夹具螺丝（每次调整≤15°角），配合千分表监测平整度至误差<0.3mm/m。

3. ‌局部热点修复‌
   针对元器件周围的局部变形，用热风枪（200-300℃）对凹陷区背面循环加热5-8秒，利用材料记忆效应自然回弹。需保持风口距离板面2-3cm并持续移动避免过热碳化。

4. ‌环境平衡处理‌
   对因湿度导致的变形（如多层板吸湿膨胀），可先置于40℃/30%RH恒温箱干燥24小时，再按初始方法矫正。此方法对存储不当造成的S形变形特别有效。

重要提示：矫正后必须进行‌阻抗测试（>500MΩ）和飞针通断检测‌，严重变形板建议优先抢救关键电路区域。预防性措施包括使用防潮柜存储、装配时采用平衡压接治具等。