PCB板变形计算公式为：翘曲度 = （最高单角翘曲高度 ÷ 基板对角线长度）× 100%。

PCB板变形的主要原因

1. 热应力：由于PCB板由铜箔、树脂和玻璃布等材料组成，各材料的热膨胀系数（CTE）不同，受温度变化影响时，会导致热应力残留，从而引发变形。
2. 机械应力：在加工、搬运和堆放过程中，PCB板可能因外力作用产生机械应力，导致变形。

PCB板变形的危害

1. 影响贴装精度：在自动化表面贴装线上，不平整的PCB板会导致元器件定位不准，甚至撞坏贴装机。
2. 降低产品质量：变形可能使元器件无法正确插装或焊接，影响电路性能和产品可靠性。

解决PCB板变形的方法

1. 优化材料选择：选用热膨胀系数接近的材料，减少热应力差异。
2. 控制加工温度：降低回焊炉温度或调整升温/冷却速度，减少热应力。
3. 改善工艺流程：采用更稳定的压合和烘烤工艺，避免机械应力积累。

通过上述方法，可有效降低PCB板变形的风险，提升产品良率和可靠性。