​​PCB过炉后变形可通过优化材料、设计、工艺及使用治具等多维度解决，核心方法包括选用高Tg板材、增加板厚、降低炉温、均匀布局铜层、减少拼板尺寸及采用过炉托盘等。​​

1. ​​材料优化​​：优先选择高Tg（玻璃转换温度）板材，如Tg≥170℃的材料，高温下不易软化变形。若成本允许，可选用CTE（热膨胀系数）更低的填料型基材，减少热应力导致的翘曲。

2. ​​设计调整​​：

   • ​​板厚控制​​：避免使用低于1.0mm的薄板，推荐1.6mm厚度以增强结构刚性。
   • ​​铜层均匀性​​：避免单面大面积铺铜，确保电源与地层铜箔分布对称，减少热胀冷缩差异。
   • ​​拼板与V-Cut​​：缩小拼板尺寸，长边垂直过炉方向；用邮票孔或实连接替代V-Cut，降低结构强度破坏风险。

3. ​​工艺改进​​：

   • ​​温度曲线​​：降低回流焊峰值温度或减缓升温/冷却速率，如将升温斜率控制在1-2℃/秒。
   • ​​层压与钻孔​​：压合时采用对称叠板设计，避免非均匀应力残留；钻孔后增加应力释放工序。

4. ​​治具辅助​​：使用铝合金或合成石过炉托盘固定PCB，双面夹持可抵消热变形。托盘需耐高温且与板型匹配，虽成本较高但效果显著。

​​总结​​：综合评估成本与需求，优先从设计和材料入手，工艺优化为辅，治具作为终极方案。定期监测板材来料质量与生产环境湿度（建议≤60%），可进一步预防变形。