PCB压合程式是多层PCB制造中的核心工艺流程，其核心是通过高温高压使半固化片（PP胶片）固化，实现多层板的内层与外层连接。以下是关键信息整合：

一、压合流程分阶段控制

1. 预压阶段（80-120℃，0.5-1.5MPa）

   排除PP材料中的气泡和挥发物，确保后续压合质量。

2. 正压阶段（170-190℃，2.0-3.5MPa）

   树脂充分流动并固化，形成均匀粘结层，完成内层与外层的化学键合。

二、关键参数设置

• 温度控制 ：预压80-120℃，正压170-190℃，通过程序精确控制升温速率（如5℃/分钟）。

• 压力计算 ：根据公式 板面积×设定压力=活塞面积×系统输出压力 进行动态调整，确保压合均匀性。

三、层间对准与定位技术

• 预定位 ：对6层及以上板的内层进行柳钉或焊点定位，防止层间错位。

• 对准模式 ：采用不对称槽孔设计（如X/Y方向各2组槽孔），提升定位精度。

四、材料与工艺保障

• 半固化片（PP胶片） ：由环氧树脂和玻璃纤维组成，通过高温高压实现化学键合。

• 品质管控 ：通过厚度、结合性、尺寸稳定性等指标检测压合效果。

五、设备与程序协同

• 真空控制 ：压合前进行5分钟真空抽气，确保无空气干扰。

• 自动化程序 ：通过传感器实时监测压力、温度，自动调整工艺参数。

总结 ：PCB压合程式通过精确的温度、压力及定位控制，结合材料特性与设备协同，确保多层板的高质量生产。实际操作中需根据板材规格动态调整参数，并严格监控品质指标。