​​PCB的每一层都承担着独特功能，共同构成电路板的“立体交通网”。​​ 信号层是电流的高速公路，电源/接地层提供稳定能量，阻焊层像防护服隔绝氧化，丝印层则是元器件的“身份证”。多层协作实现精密电路设计，以下是核心作用解析：

1. ​​信号层​​（Top/Bottom/Mid Layer）
   直接承载元器件和导线，顶层多用于放置元件，底层侧重焊接，中间层在复杂板中疏导高频信号。双面板通过过孔实现层间互通，避免交叉干扰。

2. ​​电源/接地层​​（Internal Plane）
   多层板专属的“能量中枢”，铜箔整片覆盖降低阻抗，为元件提供稳定电压，同时通过接地屏蔽电磁干扰，提升信号完整性。

3. ​​阻焊层​​（Solder Mask）
   绿色环氧树脂涂层覆盖非焊接区，防止焊锡粘连短路。​​开窗设计​​暴露焊盘铜箔，其负片特性意味着图层区域实际是未覆盖绿油的部分。

4. ​​丝印层​​（Silkscreen）
   白色文字标注元件编号、极性及参数，辅助人工装配与维修。现代高密度板可能仅保留关键标识以避免空间浪费。

5. ​​机械层​​（Mechanical）
   定义PCB外形轮廓和钻孔定位，包含V-cut分板线、螺丝孔等结构信息，是制造商加工的依据基准。

6. ​​特殊工艺层​​

   • 钢网层（Paste Mask）：SMT贴片的锡膏印刷模板，精确控制焊盘上锡量。
   • 禁止布线层（Keep-Out）：划定布局禁区，防止元件或走线超出安全范围。
   • 钻孔层（Drill Drawing）：标注通孔/盲孔的坐标与孔径，确保层间精准导通。

​​提示：​​ 设计时需用软件协调各层关系，例如阻焊开窗需比焊盘外扩0.1mm，丝印避免覆盖焊盘。理解这些“图层语法”是高效PCB设计的第一步。