PCB压合的排板是电路板制造中的关键工艺，直接影响多层板的层间结合质量和可靠性。‌核心要点包括：材料匹配性、叠层设计规范、温度压力控制、以及缺陷预防‌。以下是具体要点解析：

1. ‌材料选择与匹配‌
   铜箔、半固化片（PP）和芯板的热膨胀系数需一致，避免层间分层。高频板需选用低损耗材料，普通板则注重性价比。PP胶流量控制在50%-70%确保填胶充分。

2. ‌叠层结构设计‌
   对称叠层是基本原则（如4层板采用1+2+1结构），避免翘曲。内层铜厚偏差需＜10%，外层预留5%的蚀刻补偿。盲埋孔板需增加PP层缓冲应力。

3. ‌压合参数控制‌
   分段升温（典型曲线：2℃/min升至180℃）防止气泡，高压阶段（通常300-400PSI）维持30分钟以上。采用真空压合可减少树脂空洞，X-ray实时监测层偏。

4. ‌常见问题解决方案‌
   白斑问题需检查PP含水率（应＜0.3%），层间错位可通过光学对位靶标修正。压合后需进行热应力测试（288℃/10秒浸锡3次无分层）。

优化排板工艺可提升良率15%以上，建议通过DOE实验确定**参数组合，并定期校准压机平板平行度（误差＜0.05mm）。