PCB压合层偏改善对策主要包括以下几点：

1. 优化压合参数：

   • 压力控制：确保压合机压力均匀分布，避免因压力不均导致的层偏。
   • 温度管理：精确控制压合温度，防止因温度波动引起的材料变形或应力集中。
   • 时间设定：合理设置压合时间，确保树脂充分固化，同时避免过长时间导致的材料老化或变形。

2. 材料选择与处理：

   • 基材质量：选择平整、无翘曲的基材，减少压合过程中的变形风险。
   • 预处理：对材料进行适当的预处理，如烘烤、除湿等，确保其在压合过程中的稳定性。

3. 设备维护与校准：

   • 定期检查：对压合设备进行定期检查和维护，确保其正常运行。
   • 校准调整：根据需要对设备进行校准和调整，确保其精度和稳定性。

4. 工艺改进：

   • 叠板方式：优化叠板方式，减少层间错位的可能性。
   • 定位措施：增加定位措施，如使用定位销、定位孔等，确保各层准确对位。

5. 质量控制：

   • 过程监控：对压合过程进行实时监控，及时发现并纠正异常情况。
   • 成品检测：对成品进行全面检测，包括尺寸、平整度、层间对位等关键指标，确保产品质量符合要求。

通过以上对策的综合应用，可以有效改善PCB压合层偏问题，提高产品质量和生产效率。