PCB压合工艺流程主要包括以下几个关键步骤：
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材料准备：
- 选择合适的覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL），包括芯板和预浸料（Prepreg）。
- 根据设计要求，将不同层数的覆铜板和预浸料叠放在一起。
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叠板：
- 将准备好的材料按照顺序叠放，确保每一层都对齐，无错位。
- 使用定位销或夹具固定叠板，防止在压合过程中发生移动。
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压合：
- 将叠板放入压机中，设定适当的温度、压力和时间参数。
- 在压合过程中，通过加热使预浸料中的树脂熔化并流动，将各层材料紧密结合。
- 压力的作用是消除气泡，使层间结合更加紧密。
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冷却：
- 压合完成后，将PCB板从压机中取出，并进行冷却处理。
- 冷却过程中，树脂继续固化，使PCB板达到所需的机械强度和电气性能。
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后处理：
- 对压合后的PCB板进行检查，确保没有明显的缺陷，如气泡、分层等。
- 根据需要，进行钻孔、沉铜、电镀等后续加工工艺。
总结：PCB压合工艺是制作多层PCB板的关键步骤，通过精确控制温度、压力和时间参数，确保各层材料紧密结合，形成可靠的电气连接和机械支撑。了解并掌握PCB压合工艺流程，对于提高PCB板的质量和可靠性具有重要意义。
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